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WD4000系列晶圓膜厚測量設備可實現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。

WD4000系列晶圓幾何尺寸量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。

WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測量系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

WD4000晶圓翹曲度幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。儀器通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

WD4000晶圓幾何形貌量測機兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。

WD4000高精度晶圓厚度幾何量測系統通過非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)，有效保護膜或圖案的晶片的完整性。