SuperViewW1白光測(cè)量光學(xué)干涉儀用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。可以測(cè)量可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。也叫光學(xué)3D表面輪廓測(cè)量?jī)x。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

超精密加工

大尺寸樣品拼接測(cè)量

針對(duì)芯片封裝測(cè)試流程的測(cè)量需求，SuperViewW1白光測(cè)量光學(xué)干涉儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤(pán)，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

白光干涉儀是目前三維形貌測(cè)量領(lǐng)域高精度的檢測(cè)儀器之一。在同等放大倍率下，測(cè)量精度和重復(fù)性高于共聚焦顯微鏡。在一些納米或者亞納米級(jí)別的超高精度加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它儀器達(dá)不到檢測(cè)的精度要求。