SuperViewW3大尺寸白光干涉三維形貌儀具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測量功能，其中表面粗糙度和微觀輪廓的檢測功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數十微米的級別。是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。

W3的X/Y方向標準行程為300*300mm，真空吸附盤能檢測12寸以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設計&吸音材質隔離設計，確保儀器在千級車間中能夠有效濾除地面和聲波的震動干擾，穩定工作。

技術參數

產品型號：SuperView W3

產品名稱：白光干涉儀

原理：非接觸、三維白光掃描干涉儀

掃描裝置：長范圍，Z軸納米光柵控制

物鏡：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×）

物鏡座：5孔電動物鏡塔臺（標準）

測量陣列：1024*1024，工業級相機

Z軸：100mm行程，納米位移閉環反饋

安全性：系統集成緊急制動功能

樣品臺：0.1nm電動，俯仰傾斜±6°，電動調節，XY行程300*300，尺寸450*450mm，亞微米閉環反饋

生產企業：深圳市中圖儀器股份有限公司

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SuperViewW3大尺寸白光干涉三維形貌儀測量大尺寸三維形貌是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌的3D測量。

產品功能

1) 樣件測量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量；

2) 自動測量功能：自動單區域測量功能、自動多區域測量功能、自動拼接測量功能；

3) 編程測量功能：可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動測量功能，實現一鍵測量；

4) 數據處理功能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5) 數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

6) 批量分析功能：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類型參數實現一鍵批量分析；

半導體領域專項產品功能

1）同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，并可一鍵實現三種規格的真空吸盤的自動切換以適配不同尺寸晶圓；

2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動測量功能，能夠一鍵測量數十個小區域的粗糙度求取均值；

3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實現高精度測量；